InfiniteFocus G6 ist ein genaues, schnelles und universelles optisches 3D Rauheitsmessgerät. Es wird zur Form- und Oberflächenrauheitsmessungen, insbesondere von glatten und hochpolierten Oberflächen verwendet. Das Rauheitsmessgerät und Formmessgerät arbeitet im µm- und sub-µm-Bereich und liefert präzise Ergebnisse unabhängig von Größe, Material, Geometrie, Gewicht oder Oberflächenbeschaffenheit des Bauteils.
Dieses innovative Oberflächenmessgerät kombiniert die Funktionalitäten eines Rauheitsmessgeräts (Ra, Rq, Rz/Sa, Sq, Sz) mit den Funktionalitäten eines Koordinatenmessgeräts. Anwender messen Form und Rauheit von Bauteilen mit nur einem optischen Sensor. Die robuste Fokus-Variation Technologie und der schwingungsisolierte Aufbau sorgen auch in der Produktion für hochauflösende und wiederholbare Ergebnisse.
> Luft- und Raumfahrt
> Medizintechnik
> Schneidwerkzeuge
> Werkzeug- und Formenbau
> Mikropräzisionsfertigung
> Automobilindustrie
> Elektronik
> Forschung & Entwicklung
> Max. Anzahl der Messpunkte:
Einzelmessung: X: 2160, Y: 2160, X x Y: 4.6 Millionen
ImageField: bis 500 Millionen
> Positioniervolumen (X x Y x Z): 200 mm x 200 mm x 180 mm = 7 200 000 mm3
> Positioniervolumen (R x T):
Motorisierte Rotation: 360°
Motorisiertes Verkippen: - 15° bis + 90°
> Max. Dimensionen:
Höhe: bis zu 315 mm
Gewicht: bis zu 30 kg
Gewicht bei 5-Achsbetrieb: 4 kg
> Max. messbarer Flankenwinkel:
Advanced Focus-Variation: 87°
Vertical Focus Probing: > 90°
> Oberflächentextur:
Alle Arten von Oberflächen, inklusive polierte Metalle
> Messpunktabstand 2.88μm bis 0.07μm
> Messrauschen 800nm bis 1nm
> Vertikale Auflösung 2300nm bis 10nm
> Min. Messbare Rauheit 0,025µm
> Min. Messbarer Radius 2µm
Das vielseitige konfokale Mikroskop für erweiterte Bildgebung und Oberflächentopografie ZEISS LSM 900 ist das ideale Instrument für Materialanalysen und ermöglicht die Charakterisierung der Oberflächentopografie von 3D-Mikrostrukturen.
Das LSM 900 eignet sich hervorragend für präzise dreidimensionale Bildgebung und die Analyse von Nanomaterialien, Metallen, Polymeren und Halbleitern. Es verwendet Laserlicht in einem konfokalen Strahlengang, um definierte optische Schnitte von Proben zu erzeugen und diese in einem dreidimensionalen Bildstapel darzustellen. Seine Öffnung (normalerweise als Pinhole bezeichnet) ist so angeordnet, dass Informationen außerhalb des Fokusbereichs blockiert werden und nur die innerhalb der Fokus-Ebene liegenden Informationen verarbeitet werden.
> Charakterisierung von topographischen Strukturen
> Bewertung von Oberflächenrauheit mit berührungsloser konfokaler Bildgebung
> Zerstörungsfreie Bestimmung der Dicke von Beschichtungen und dünnen Schichten
> Charakterisierung von metallographischen Proben im Auflicht oder von Dünnschliffen aus Gestein oder Polymer im Durchlicht
> Stative Aufrecht: Axio Imager.Z2m
> Z-Trieb Kleinste Schrittweite: 10 nm
> Motorisierter XY-Scanningtisch: Kleinste Schrittweite 0,2 μm
> Scanauflösung: 32 × 1 bis 6144 × 6144 Pixel, stufenlos regelbar (für jede Achse)
> Scangeschwindigkeit: Bis zu 8 Bilder/s mit 1024 × 256 Pixel; bis zu 2 Bilder/s mit 1024 × 1024 Pixel
> Scanzoom: 0,5× bis 40×; stufenlos regelbar
> Scanrotation: Frei drehbar (360°), in Schritten von 0,1° einstellbar; freier xy-Offset
> Scanfeld: 12,7 mm × 12,7 mm in der Zwischenbildebene mit voller Pupillenausleuchtung
> Wellenlänge des Lasers: 405 nm mit Laserlinienunterdrückung bei 488, 561 und 640 nm
> Datentiefe: 8 Bit und 16 Bit
Das Rasterelektronenmikroskop wird für Oberflächenanalysen bei großer Vergrößerung eingesetzt mit hoher Tiefenschärfe. Der BSE Detektor erlaubt zusätzlich Aufnahmen mit einem Materialkontrast. Der variable Druck ermöglicht auch eine Untersuchung von Materialien die nicht elektrisch Leitfähig sind und im Hochvakuum nicht analysiert werden können.
Chemische Zusammensetzung für Materialanalysen können mit dem EDS Detektor (energiedispersive Röntgenspektroskopie) ermittelt werden. Dadurch können Partikel, Beschichtungen und Fremdmaterial analysiert werden.
> Oberflächenanalyse
> Materialanalyse
> Partikelanalyse
> Betrieb bei Hoch- und Variablen Druck (0.4 mbar, 6.5e-7 mbar
> EDS Detektor (Elementanalyse)
> BSE Detektor (Materialkontrast)
> SE Detektor (Topographiekontrast)
> Maximale Probenmaße: Höhe 100 mm | Durchmesser 200 mm
> Intuitive, schnelle flächenhafte Bauteildigitalisierung ab 10 cm bis ~12m
> mobile und robuste Messtechniklösung
> Inhouse oder bei Ihnen vor Ort
> geometrische 3d Bauteildigitalisierung
> Reverse Engineering im Formen- und Modellbau
> Soll-Ist Vergleich für größere Objekte (Gussteile, etc.)
> Zustandsarchivierung des Bauteiles vor zerstörender Prüfung
> 3D Dokumentation großer Bauteile & Objekte
> Datenerstellung für 3D Druck (additive Fertigung)
> Fahrzeugvermessung
> Messvolumen: 16 m³, erweiterbar
> Volumetrische Genauigkeit: ± 0.08 mm
> Auflösung lateral (X-Y): bis zu 200 µm
> Messgeschwindigkeit: 480.000 Messungen/s
> Kombination mit Photogrammetrie
(Volumenerweiterung)
> Scansoftware: VxElements
Dreidimensionale Messtechnik auf höchstem Niveau mit der patentierten miniaturisierten Projektionstechnik in einem Zwei-Kamera-System, das durch seine ausgezeichnete mechanische und thermische Stabilität universell einsetzbar ist–das ist Breuckmanns stereoSCAN Serie.
> flächenhafte geometrische Bauteilprüfung | Soll-Ist Vergleich
> Auswertung nach Form und Lage
> Deformationsanalyse
> Messdatenerfassung um CAD-Daten abzuleiten (Flächenrückführung)
>automatisierte Messprotokolle (Mehrfachmessung / SPC)
> Kamerasensorik: s/w, CCD, FireWire® IEEE 1394b
> Kameraauflösung: 2 x 2.450 x 2.050 Pixel
> Projektionseinheit: Miniaturisierte Projektionstechnik
> Anzahl projizierter Linienpaare: 128
> Minimale Messzeit: 980 ms